К такому выводу пришли ученые из Иллинойского университета в ходе исследований.

Это позволит решить проблему резисторного нагрева кремниевых микросхем, когда  электроны в электрическом потоке сталкиваются с материалом транзисторов в местах соприкосновения металлических соединений.

Графеновые листы толщиной в один атом углерода помогут отказаться от громоздких внешних систем охлаждения в процессорах.

Читайте самые интересные истории ЭлектроВестей в Telegram и Viber